崗位職責:
1、完成大規(guī)模SOC芯片floor plan整合、top版圖的布局布線,能擔任Layout項目負責人
2、對模擬基本電路結構和IP模塊有較深刻的認識,能做到項目時間、芯片成本、產品性能的最優(yōu)權衡;
3、完成模擬芯片版圖、數模混合芯片版圖設計和版圖驗證工作;
4、與電路設計工程師充分溝通,特別針對信號流、寄生、隔離、匹配等畫法的處理,確保版圖工作滿足電路設計的要求;
5、組織完成Layout的Check Review,相關文檔撰寫工作;
6、和電路設計工程師一起完成芯片ESD、Latch up、EFT等性能的提升和優(yōu)化;
7、協助完成芯片Debug工作,并實施整改和優(yōu)化;
8、參與芯片實效分析、從Layout角度提升芯片良率;
職位要求:
1、電子或微電子相關專業(yè)本科及以上學歷優(yōu)先;
2、熟悉大規(guī)模芯片的設計流程,熟悉芯片的制造工藝與流程;
3、熟練使用Virtuoso,Calibre等設計驗證工具,熟悉skill語言,有較強的腳本操作能力;
4、熟悉電源芯片開發(fā)系列的Bipolar、BCD等高壓工藝流程,熟悉標準邏輯工藝平臺(110nm20nm)的工藝流程及特點等;
5、5年以上IC Layout相關工作經驗,有主持多顆大規(guī)模SOC芯片量產經驗優(yōu)先;
6、具有良好的團隊意識、溝通能力和適應能力;
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